规格型号及参数
半导体晶圆研磨抛光材料
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半导体晶圆研磨抛光材料

名称： 半导体晶圆研磨抛光材料
说明： 研磨液、乳化剂（油基/水基）研磨液和抛光液（氧化铈CeO2、绿色碳化 硅GC、金刚石粉）（金刚石浆、氧化铝AI2O3浆、氧化硅SiO2浆），主 要应用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、碳化硅晶圆等材料表面的精密研 磨和抛光。
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